为了引领“ROSH”绿色环保型的电镀处理技术行业，一直苦于从事探索电解化学奥秘及精密机械高速运动的研究设计工作。每天要以不产生乱废，零废水排放，零空气污染，提高生产效率，不局限于概念，不容易产生故障的装置为目标而努力，以经常使用最先进的技术的装置开发。同时通过在设备内安装图像处理摄像头，可以快速检测变色和异物，并可以管理和输出NG历史记录。我们的专用图像处理导辊旨在抑制工件抖动和共振，从而实现稳定的图像处理检查以及保障产品的品质稳定生产。
精密局部鍍金技術
為了因應BtoB連接器的微細區域的局部鍍金（Ni禁止帶區域的最小高度=0.1mm)，本公司成功開發了超精密電鍍治具。透過高速噴塗液體提高電鍍效率，實現高速電鍍成為可能（已申請專利）
錫須抑制技術
Sn鍍層應用於各種連接器和模組母線。然而，電鍍後，稱為晶須的針狀晶體可能會生長，導致短路或破壞電子電路的問題。
透過Cu基和Sn之間的相互擴散形成合金層。室溫放置時主要產生的擴散合金層為“Cu6Sn5”，其體積大於Cu，小於Sn。由於這種體積變化（膨脹）所產生的壓縮應力成為晶須生長的驅動力。此外，直接從外部施加的應力會在更短的。
錫須措施：
➀ 進行基底鍍鎳作為防擴散層。
➁ 鍍錫後進行回流焊接。
➂ 鍍錫後進行退火。
➃ 鍍錫
我們將根據用途和成本採取各種措施來解決這些問題。在每一個案例中，超過10年沒有出現晶須的案例，並且已經實現了長期的品質穩定性。
電鍍相關的技術分析與測量設備
