京森紅堅定不移地致力於突破技術創新的界限。 我們的產品開發技術採用多學科方法，整合了材料科學、電氣工程、機械設計和數據分析。 這種專業知識的融合使我們能夠創造出在性能、可靠性和耐用性方面樹立新基準的連接器。透過先進的模擬工具和快速原型技術，我們加快了產品開發流程，使我們能夠快速迭代和完善設計。 這種敏捷方法使我們能夠滿足不斷變化的市場需求，同時保持最高的品質標準。我們對先進材料的關注至關重要。 透過利用尖端材料，我們確保我們的連接器提供卓越的性能，承受惡劣的環境，並保持最佳的訊號完整性。 我們在研發方面投入巨資，與合作夥伴、大學和產業專家合作，以保持領先地位。我們將共同繼續利用我們的多學科專業知識、先進材料和敏捷開發流程來提供超越客戶期望的連接器。 透過擁抱新興技術並與產業合作夥伴合作，我們準備塑造互聯的未來，推動進步並為全球各產業提供支援。
透過moldflow準確的模流分析結果，能夠了解塑膠在模內的流動行為，並在實際製造前找出潛在問題，進而提升產品品質、節省試模成本和研發時間。
 |
 |
 |
 |
◆精密連接器端子的應力分析
◆Board to Board連接器端子的鑲合模擬分析
連接器電氣訊號的完整性(SI)分析產品對於現代高速電子設備中的高速串列通道、平行匯流排和完整的供電系統的設計十分重要。這些整合電磁學 (EM) 和電路模擬工具可預測 EMI/EMC、電源完整性和SI問題, 從而在構建和測試前優化系統性能。京森紅在開發高頻和高速連接器領域處於領先地位，開發了各種超精密連接器，提供卓越的訊號完整性解決方案。 在開發過程中，京森紅利用CST STUDIO、HFSS等三維電磁場模擬工具驗證與毫米波、超高速傳輸的符合性評估，並依客戶要求提供各種模擬資料。
*3D電磁場仿真
可以提供與連接器高頻相關數據的精確的3D模型。此外，透過觀測磁場在空間中的傳播分佈來驗證連接器的屏蔽性能，這樣在電子產品的研發初期就能掌近場和遠場的EMC狀況。
*2D/2.5D電磁場分析
範例給出了符合傳輸標準的連接器和PCB佈局。根據安裝的元件，訊號軌跡的反射和串擾雜訊的影響，得到既符合傳輸標準，又能使連接器周圍的PCB佈局最為最佳化。此外，結合整個PCB的佈局，並透過驗證電源雜訊的識別和改善，能精確地分析電源供應到接地的阻抗和電場強度分佈。
透過匯入PCB的CAD數據，可以對整個PCB進行分析，包括網路和組件訊息，並可以再現連接器焊接狀態的特性。
PCB CAD 工具:
*OrCAD (INNOTECH Corp.)
・PCB設計
・將PCB CAD資料開發成分析模型
*SIwave (ANSYS Inc.)
ADS (Keysight Technologies, Inc.)
*系統分析
SIwave和ADS將元件之間的所有元素組合成一個傳輸電路，因此分析結果囊括了整個系統的特性。能夠驗證在任何傳輸速率下的傳遞特性，包括均衡的影響，雜訊和抖動的影響。
*散熱設計
透過偵測通流時的溫升情況，驗證散熱器和散熱路徑的效果。
 |
||
|
京森紅將系統級訊號完整性設計專業知識應用於每個高速產品，從而獲得連接器的最佳性能。在京森紅，設計過程以訊號完整性為起點。在生產前，訊號完整性工程師使用先進的 3D 工具，提供精確的連接器和過孔封裝效能。背板系列的設計考慮到您對高性能、高頻寬系統的需求。京森美的創新設計能夠以56Gbps的超高速度傳輸數據，並提供創新的可擴展性，最高可擴展至112Gbps—這將幫助您高效地對未來系統進行升級，而無需花費高昂的費用重新設計背板或中板。產品系列運行時噪音極低、插入損耗低且幾乎沒有斜切，所有這些都提供了設計靈活性和高設計餘裕。此外，連接器封裝可抑制串擾，而整體連接器設計採用最新的針眼 (EON) 技術。背板連接器電纜組件還能夠降低插入損耗，從而提高通道裕度，並可能實現更具創意的架構設計。這些產品能夠支援224GbpsPAM-4，未來將擴展到112GbpsNRZ和224Gbps PAM-4。我們的加工過程中的每一步都包含大量電氣測試和目視檢查，盡我們所能為您提供最高品質的產品。 |
利用回流焊模擬器進行外觀觀察&長度測量時，可以錄製焊料溶化瞬間的熱變化視頻，進行分析。而且，使用專用軟體coreAnalyzer的話，即可利用畫像・溫度・測量數值等三個數據進行加熱中變化的分析，確實掌握每個溫度的變化。就可以有效地減少時間來分析加熱變化所造成的不良原因。加熱時，連接器中的樹脂會膨脹，從而影響端子的共面性性。因此，當改善共面性，必須掌握每個樹脂部分的膨脹趨勢並改變設計和材料。透過外觀觀察和測量，您可以檢查影像的整體變化並測量變化量，因此可以快速找到改進的切入點。
