發展歷程
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2013-2023

2013年

3月
京森紅光電工業技術株式會社的设立。主营各种精密光电通讯连接器产品相关技术开发与销售.
8月
成功开发微型超高速超精密冲压设备与模具技术,在电子连接器金属端子(剪切面达到99.5%状态)制造工艺上实现跨越式升级,进一步巩固行业技术领先地位。

2014年

7月
专注MT多芯光纤连接器(8芯/12芯/16芯/24芯/32芯/36芯/48芯/72芯)产品领域,集技术研发、模具制作、生产及品质管控于一体。公司成功开发单模、多模系列产品,涵盖超低损耗、低损耗、标准损耗等级,凭借专业研发与完善量产体系,为全球光纤通信领域提供高性能解决方案。
9月
聚焦新型消费类连接器产品开发,围绕超精密、超薄细,窄间距的FPC、板对板连接器,以及高速通信类领域的高密度、高速传输类连接器产品展开技术攻关,同步进行全球专利布局,致力于以创新技术打造性能领先的连接解决方案,提升产品在高端通讯市场的竞争力。
2015

2015年

9月
与タカノギケン株式会社建立关于各种电子连接器产品OEM代工生产的战略合作伙伴关系。
11月
公司成功研发并导入FPC,BtoB连接器产品相关的超高速智能自动化组装设备,该设备集多项前沿技术于一体,在电子连接器产品生产领域实现重大突破,成为公司技术实力与生产效能提升的关键里程碑。

2016年

6月
与日本京都大学开展相关共同技术研究
2017

2017年

5月
京森紅(美國)光電技術有限公司的设立
9月
与伊斯坦堡技術大學开展共同技术研究
11月
成功技術開發出革命性的MFC,MDO,MOC,LCU,MPO連接器產品,透過結合新型縮小尺寸的MT式套圈(TMT)和新穎的超小型因子(VSFF)連接器實現,開啟了高密度、低插入損耗連接的新時代。
2018年

2018年

3月
京森紅(德國)光電技術有限公司设立
5月
与荷蘭特溫特大學开展共同技术研究
11月
在核心技术研发领域再获重大突破,成功开发高速微型电镀生产技术设备。该设备聚焦电子连接器金属端子表面处理环节,以创新技术与卓越性能,重塑行业生产标准,同时严格遵循零污染排放的环保要求。
2019

2019年

8月
京森紅(韓國)光電技術有限公司设立
2025年

2025年

5月
京森紅(廣東)科技實業有限公司設立