2024年
Teramount采用创新的可拆卸光纤连接器到芯片，支持业界首创的 32+ SM/PM 光纤混合，间距为 127µm。这样的光纤数量和密度为共封装光学器件 (CPO) 带来了无与伦比的带宽密度。
适用于基于 DSP 的模块的 NewPhotonics NPG102 PIC TOC
1.6Tbps 光子集成的未来已经到来！我们再次凭借先进的片上发射器解决方案中的单片集成激光器成为新闻焦
将光耦合到 PIC（光子集成电路）仍然是硅光子设计中最关键的挑战之一。在 DustPhotonics，我们为这个问题设计了一种创新的解决方案，我们称之为低损耗激光耦合 (L3C)。这是一项专利技术，可实现更高的性能和
在人工智能集群和云数据中心的推动下，对更快、更高效的数据传输的需求不断增长。这些应用所需的计算引擎（GPU、CPU 和存储）机架和配套网络基础设施会消耗大量电网电力。在功率受限的人工智能集群或数据中心中，网络使用的每瓦功率都是无法分配