集成激光器提供高价值 1.6 Tbps 光学和模块产量
适用于基于 DSP 的模块的 NewPhotonics NPG102 PIC TOC
1.6Tbps 光子集成的未来已经到来！我们再次凭借先进的片上发射器解决方案中的单片集成激光器成为新闻焦点，该解决方案适用于 AI 时代数据中心的光学连接。
在我们的全光学创新路线图中，用于 1.6Tbps DSP 模块的 NPG102 正在加速当前数据中心基础设施走向低延迟和低功耗连接的未来。NPG102 系列片上发射器产品新增了这一产品，扩大了数据中心基础设施收发器解决方案的范围，超越了我们 3 月份宣布的 前景光明的 LPO 可插拔光学领域的核心产品。
光学连接高级副总裁兼总经理 Doron Tal 表示：“随着全球数据中心努力加速基础设施改进以提高人工智能工作负载性能，整个价值链都在寻求能够提供更快、更节能的数据处理的渐进式解决方案。”
在最新公告中，我们介绍了用于基于 DSP 的收发器的光学头低功耗、低延迟 NPG102 PIC 片上发射器 (TOC) 的优势。 数据中心基础设施对 AI 和高性能计算 (HPC) 的需求不断加速，这提高了光信号处理向快速、节能的 1.6Tbps 传输过渡的紧迫性。 我们的 NPG102 PIC 集成了激光器和调制器，为数据中心网络和计算带来了突破性的性能。
基于 DSP 模块的 NPG102 PIC TOC 的主要特性包括：
- 优化的倒装芯片集成了八通道、自动调谐激光器
- 224Gbps PAM4 调制，聚合带宽为 1.6Tbps，具有电转光传输
- 封装内带有片上温度监控的内部通道控制和监控
- 低至 2.9W 功耗
集成激光器优势延伸至价值链上游
激光集成也有利于模块 OEM 生产。可插拔 OSFP 模块的设计通过晶圆级激光对准和集成直接调制提高了系统集成度，从而加快了 OEM 制造良率成熟度和收发器模块的上市时间。
用于基于 DSP 的收发器模块的 NewPhotonics NPG102 PIC 片上发射器已在我们的早期访问计划中提供，预计将于 2025 年第二季度上市。
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