共封装光纤连接器，带 32+ 根光纤，间距为 127µm
Teramount采用创新的可拆卸光纤连接器到芯片，支持业界首创的 32+ SM/PM 光纤混合，间距为 127µm。这样的光纤数量和密度为共封装光学器件 (CPO) 带来了无与伦比的带宽密度。
在 AI/ML 和 HPC 应用的推动下，人们对更高数据速率的不断追求给增加芯片组的数据连接性和缩小芯片组尺寸带来了巨大的压力。
CPO 范例将光纤连接带到靠近处理器的地方，通过将其电气 SerDes 接口缩短至几毫米，然后再连接到光子集成 IC (PIC) 和光纤，有助于显著降低此类处理器的功耗。
然而，CPO 的一大挑战是利用光纤维持高带宽密度，以尽量减小整体处理器封装尺寸。
为了了解问题有多大，下一代 102.4 Tbps CPO 交换机将需要超过 2000 条单模 (SM) 光纤（在 400GBASE-DR4 方案中）和多达 500 条 PM 光纤（用于连接外部激光系统）分布在 16/32 个 PIC 上，容量分别为 6.4/3.2 Tbps（每个 PIC 64-128 条 SM 光纤和 4/8 条 PM 光纤）。
当前的光纤连接方法通常将少量光纤（~12-16）以 250 µm 间距连接到 SiPh 芯片，这会导致非常低的带宽密度 - 不适合 CPO 封装。
采用当前方法增加带宽密度注定会失败，原因如下：
- 将光纤间距从 250 µm 减小到 127 µm 将导致光纤在 V 型槽内的位置更低，从而失去与 SiPh 波导的纤芯高度对齐。
- 增加每个 PIC 的光纤 / V 型槽数量会导致对因回流和高温操作中的热膨胀而引起的光纤移位以及对晶圆弯曲的敏感性，这再次使保持光纤芯与 SiPh 波导对齐变得非常困难。
Teramount独特的 SiPh 芯片光纤连接解决方案采用用于CPO 的TeraVERSE ® 可拆卸光纤连接器，克服了所有这些挑战，提供 127 µm 光纤间距、单个 TeraVERSE 连接器中 32+ 种 SM/PM 光纤混合，并且能够使用我们的模块化插座设计将多个此类连接器连接到单个 PIC，使其成为一种高度可扩展的解决方案，能够支持最大、最密集的 PIC 和处理器。
TeraVERSE 采用创新的宽带表面耦合解决方案，依靠晶圆级制造工艺来创建 Teramount 的自对准光学方案。该方案可产生前所未有的组装公差，这对于实现完全无源、可拆卸的大型光纤连接器至关重要。
光纤与 PIC/波导的这种平面分离使得能够使用密集的光纤间距和大量的光纤，而无需担心 PIC 弯曲或热移位（因为只有在完成所有回流后才将光纤连接到 PIC）。
随着对数据容量和速率不断增长的需求的追逐无休无止，带宽密度越来越成为下一代高性能处理器必须解决的问题。Teramount 的 TeraVERSE 提供无与伦比的带宽密度，可以轻松扩展以满足当前和未来的带宽需求。
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