BM05A

0.5mm間距

BM05A

BM05A

BM50A系列連接器是2排 x 0.5毫米、屏蔽、兩件式、堅固而靈活的SMT堆疊互連系統,專為平行闆對板堆疊應用而設計,現有 10 Gbps ,16 Gbps和 25 Gbps 版本。BM50A系列Plug和Receptacle均提供 40、80、120、160、200 和 220 針腳數。其設計不僅符合 PICMG COM Express® 規範的要求,還符合 SFF-SIG Core Express® X86、PCIx Gen 3、10G 乙太網路(10G Base-KR)、USB 3.1 Gen2、PCI Express 4.0 和 nanoETXexpress 規範的要求。Plug連接器具有用於載板的接地屏蔽,而Receptacle連接器則帶有接地針腳,可用於 COM 模組。為了滿足客戶需求,這些高速連接器現在還提供重金版本,以便在具有挑戰性的環境中部署。0.76 µm金的接觸塗層即使在衝擊、振動和其他環境壓力等具有挑戰性的條件下也能確保可靠的接觸和出色的訊號完整性。由於鍍金層較厚,工作溫度範圍擴大到 -40°C 至 +125°C。觸點設計針對高資料傳輸率進行了最佳化,這意味著重金版BM50A系列連接器可實現高達16Gbps至25Gbps及以上的資料速率,同時保持出色的訊號完整性。為了確保在這些高數據傳輸率下實現出色的訊號質量,Kyomori-Bi優化了整個BM50A系列連接器系列的接點設計。

产品用途







智能手表Watch
平板电脑iPad
电脑Mac
智能机顶盒TV app
耳机Pods
智能手机iPhone






智能音箱Pod
无人机
车载设备 安防设备
AGV/AMR
马达驱动






变频器
雷达,LiDAR
TCU/网关
工业相机
CNCs/PLCs
内窥镜






工业传感器
服务器
MRI/CT
工业机器人
马达
仪表






车载充电器
HUD抬头显示器
IVI/导航
显示器
照相机
复合打印机

产品规格

連接器形狀 Plug/Receptacle 基板安裝方法
SMT/DIP
嵌合形式
Stacking 接點方向 Top Entry
嵌合部間距Pitch
0.5mm 基板安裝間距Pitch 0.5mm
芯數

40,80,120,160,220芯

端子電鍍 Gold
鍍層厚度
0.1 μm Min. 電氣傳輸規格
傳輸速度(代表參考値)
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
本體長度(間距方向)
本體寬度(縱向)
6.2mm 嵌合高度
5,8mm
額定電壓(AC)
50 V 額定電壓(DC)
50 V
額定電流

0.5A

耐電壓值
AC 200Vrms, 1min
阻抗匹配

接觸阻抗
75mΩ Max.
使用溫度範圍(Max)
125 ℃ 使用溫度範圍(Min)
-40 ℃
端子配列
Dual Row RoHS2 Yes
產品吸著使用膠蓋
No 產品吸著使用防火膠紙 No
產品定位台柱
No 插拔次數
50
鎖定方式
Auto I-Lock 卡防脫功能
Yes
包裝形式
Emboss 包裝數量
2000 PCS

產品訂單編碼規則:BM50A-X-XXP/X-0.5V-805
系列名称
高度类型堆叠高度(mm)
信号端子数
连接器类型
电源端子数
接触间距
端子形状
装类型
BM50A

插头侧值+插座侧值

叠高度变化型(5、8mm)

40,80,120,

160,220芯


P:双排插头

R:双排插座

0.5mm
V直型SMT

(800):标准产品,

[⑧=05]: 压纹包装(2,000 件/卷)

[⑧=10]: 压纹包装(5,000 件/卷)

(895): 压纹包装(1,000 件/卷)(用于原型)


产品图片
订单编号
生产状况
3D数据下载
芯间距 [mm]
连接方式
嵌合高度
宽度 [mm]
芯数
金具
工作温度范围
高速传输
产品形状
产品系列
BM50A-220S-0.5W-R05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
220
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
母座
BM50A
BM50A-220S-0.5W-P05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
220
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
公座
BM50A
BM50A-160S-0.5W-R05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
160
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
母座
BM50A
BM50A-160S-0.5W-P05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
160
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
公座
BM50A
BM50A-120S-0.5W-R05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
120
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
母座
BM50A
BM50A-120S-0.5W-P05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
120
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
公座
BM50A
BM50A-80S-0.5W-R05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
80
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
母座
BM50A
BM50A-80S-0.5W-P05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
80
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
公座
BM50A
BM50A-40S-0.5W-R05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
40
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
母座
BM50A
BM50A-40S-0.5W-P05
量产中
0.50
基板平行插接
5mm/8mm
6.2
40
with
-40 °C ~ +125 °C
10Gbps、16Gbps 或 25Gbps
公座
BM50A

产品特性

透過屏蔽和接地採取電磁幹擾對策

透過將金屬屏蔽層與加強金屬配件連接,可實現安全接地。 (例如)160 磁芯:接合時,依下列順序接觸:屏蔽、電源端子、訊號端子。

端子接觸可靠
訊號端子的有效接觸長度為1.2mm,此長度足以為配接行程提供足夠的餘裕。
附有加強金屬配件,可提高焊接剝離強度
加固配件可在焊接過程中提高電路板的剝離強度,其獨特的結構可與接地板接觸,從而起到加固接地板的作用。

大導向形狀帶來出色的配接性能

較大的導向形狀方便了接合操作(導向形狀還能防止反向插入)。

可提供無接地板的型號。
也有去掉接地板、增加訊號端子數量以補償去除地板的型號。

訊號:接地 = 10:1
訊號端子和接地端子的比例為 10:1,並以 SMT 方式直接從接地板連接到電路板上,以穩定接地線並減少雜訊。

高速傳輸特性
連接器系統在10、16 或 25 Gbps 下進行的模擬展示了一流的訊號完整性,這使得連接器系統成為高達 25 Gbps 及更高資料傳輸速率的應用的首選。


镀层规格

編碼 接点部 端尾部 輔助鋼片 RoHS指令
01+ Au Au Sn-Cu 對應
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