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0.3mm 間距

BM30A系列

如今越來越流行的智慧手錶等小型智慧型穿戴裝置內部使用的電路板比智慧型手機等裝置使用的電路板的組裝面積更小，產品密度更高。隨著未來設備功能的不斷發展，安裝密度會越來越大，因此對連接器的需求越來越窄。此外，隨著智慧型手機中相機模組和其他裝置數量的增加，智慧型手機內部的連接器組裝空間也變得越來越緊密。在這樣的背景下，京森美將 "BM30A系列 "連接器加入到小型設備用闆對板(FPC)連接器陣容中，這個系列將是業界最小的連接器系列之一，其間距為0.3mm，端子間寬度為1.5mm。用於穿戴式裝置。與從來品一樣，將連接器兩端的固定端子作為電源端子使用，最大可支援5A，從而減少了Pin數實現了小型化。此外，配合面和吸著部的模具部分都設有保護裝置，以防止在配合過程中出現損壞。此外，保護硬體的導向結構提高了對準性，實現了良好的可操作性。

产品用途


●智能手表Watch	●平板电脑iPad	●电脑Mac	●智能机顶盒TV app	●耳机Pods	●智能手机iPhone

●智能音箱Pod	●无人机	●车载设备	●安防设备	●AGV/AMR	●马达驱动

●变频器	●雷达,LiDAR	●TCU/网关	●工业相机	●CNCs/PLCs	●内窥镜

●工业传感器	●服务器	●MRI/CT	●工业机器人	●马达	●仪表

●车载充电器	●HUD抬头显示器	●IVI/导航	●显示器	●照相机	●复合打印机

产品资料下载

产品目录产品图纸 3D(igs/stp) 产品规格书评估测试报告书(TR) 产品包装规格书 RoHS报告书

产品规格

連接器形狀	Plug/Receptacle	基板安裝方法	SMT
嵌合形式	Stacking	接點方向	Top Entry
嵌合部間距Pitch	0.3mm	基板安裝間距Pitch	0.3mm
芯數	10、50芯	端子電鍍	Gold
鍍層厚度	0.1 μm Min.	電氣傳輸規格	PCIe Gen.1~Gen.4 MIPI D/C-PHY USB4
傳輸速度（代表參考値）		本體長度（間距方向）
本體寬度（縱向）	1.5mm	嵌合高度	0.6mm
額定電壓（AC）	50 V	額定電壓（DC）	50 V
額定電流	信号端子: AC, DC 0.5 A/芯電源端子: AC, DC 5.0 A/芯	耐電壓值	AC 250Vrms, 1min
阻抗匹配		接觸阻抗	70mΩ Max.
使用溫度範圍（Max）	85 ℃	使用溫度範圍（Min）	-40 ℃
端子配列	Dual Row	RoHS2	Yes
產品吸著使用膠蓋	No	產品吸著使用防火膠紙	No
產品定位台柱	No	插拔次數	50
鎖定方式	Auto I-Lock	卡防脫功能	Yes
包裝形式	Emboss	包裝數量	15000 PCS

產品訂單編碼規則：BM30A-06-XXP/X-0.3V-810

①系列名称

②高度类型堆叠高度（mm）：

③信号端子数

④连接器类型

⑤电源端子数

⑥接触间距

⑦端子形状

⑧包装类型

BM30A

插头侧值+插座侧值

堆叠高度变化型（0.5、0.6、0.7、0.8、0.9mm）

10,50芯

P：双排插头

R：双排插座

2芯

0.3mm

V：直型SMT

(800)：标准产品，

[⑧=05]: 压纹包装（20,000 件/卷）

[⑧=10]: 压纹包装（15,000 件/卷）

(895): 压纹包装（1,000 件/卷）（用于原型）

订单编号	生产状况	3D数据下载	芯间距 [mm]	连接方式	嵌合高度	宽度 [mm]	芯数	金具	工作温度范围	产品形状	产品系列
BM30A-10S-0.3W-R06	量产中	下载	0.30	基板平行插接	0.6mm	1.5	10	with	-40 ～ +85℃	母座	BM30A
BM30A-10S-0.3W-P06	量产中	下载	0.30	基板平行插接	0.6mm	1.5	10	with	-40 ～ +85℃	公座	BM30A
BM30A-50S-0.3W-R06	量产中	下载	0.30	基板平行插接	0.6mm	1.5	50	with	-40 ～ +85℃	母座	BM30A
BM30A-50S-0.3W-P06	量产中	下载	0.30	基板平行插接	0.6mm	1.5	50	with	-40 ～ +85℃	公座	BM30A