高密度陣列系列連接器
AMP系列高密度陣列連接器
AMP系列連接器產品在單一連接器中整合了高密度、高速訊號和電源，支援64Gbps PAM4，電源接點（刀片）從正常位置旋轉90°，可改善散熱、簡化電路板佈線並提高設計靈活性和效率。業界密度最高的訊號和電源組合連接器。
产品用途
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◆5G/LTE 无线 |
◆远程 PHY、MSO |
◆相控/数字阵列雷达 |
◆测试与测量仪器 |
◆低地球轨道/中地球轨道卫星 |
◆射频系统芯片 |
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产品资料下载
产品规格
| 連接器形狀 | 插头/插座 | 基板安裝方法 | BGA |
| 安裝形式 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 接點方向 | Bottom Contact |
| 嵌合部間距 | 0.635mm | 基板安裝間距 | 0.635mm |
| 芯數 | 64芯，248芯 | 端子電鍍 | 金 |
| 鍍層厚度 |
10~30μm |
電氣傳輸規格 | |
| 傳輸速度（代表參考値） | 支持32 Gbps NRZ/64 Gbps PAM4 | 本體長度（間距方向） |
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| 本體寬度（縱向） |
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組合高度 | 5mm,10mm,16mm |
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額定電壓（AC） |
200V | 額定電壓（DC） |
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| 額定電流 |
電源部：15.0A、訊號部：1.54A |
耐電壓值 |
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| 阻抗匹配 |
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接觸阻抗 |
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| 使用溫度範圍（Max） | 125 ℃ | 使用溫度範圍（Min） | -55 ℃ |
| 端子配列 | Dual Row | RoHS2 | Yes |
| 產品浮動設計 | NO | 雙接觸點 | No |
| 產品定位台柱 | Yes | 插拔次數 | 500 |
| 產品吸著使用膠蓋 | NO | 產品吸著使用防火膠紙 | Yes |
| 鎖定方式 | Auto I-Lock | 卡防脫功能 | Yes |
| 包裝形式 | Emboss | 梱包數量 | 2000 PCS |
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產品訂單編碼規則：XXX-XXS-XXX-X-X-X-X-XX |
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| 產品系列 | 信號端子芯數 | 產品高度 | 端子鍍層規格 | 電源端子芯數 | 焊球成分規格 | 有無定位柱 | 包裝規格 |
| ■ AMPS：母座；■ AMPP：公座 |
10, 40,(PER ROW) |
■ 015: 1.5mm;■ 035: 3.5mm；■ 065: 6.5mm；■ 085: 8.5mm |
■ L：接触区 10µ金&端子尾部雾锡; ■ S：接触区 30µ金&尾部雾锡;■ H：接触区30µ金，焊锡尾部锡/铜。 |
2、3、4、5(PER ROW)
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■ SM：表面贴装■TH：通孔 |
■ A：无定位销■ B：定位销 |
■ TR: 带卷包装■ FR: 整卷数量带卷包装 |
产品图片 |
订单编号 |
生产状况 |
数据下载 |
芯间距 [mm] |
连接方式 |
嵌合高度 |
宽度 [mm] |
芯数 |
焊接固定片 |
工作溫度 |
高速传输 |
产品形状 |
产品系列 |
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产品特性
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這些0.635 mm間距的高密度高速訊號/電源陣列可實現64Gbps PAM4速度，並且具有旋轉電源刀片，可提高效能並簡化分路區域（BOR）。
■一流的功率和訊號密度 ■電源插片可90º旋轉，使其能夠平等地獲得熱量釋放，以實現均勻冷卻，增加電流容量並減少擁擠 ■支援64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）應用 ■開放式端子設計，可實現接地和佈線靈活性 ■高密度多排設計 ■輕薄型 5 mm 和 10 mm 堆疊高度；路線圖上可達 16 mm ■總共4或8個電源插片；高達10個的型號正在開發中 ■總共60或240個訊號位置；更多位置的機型正在開發中 ■0.635 mm訊號間距 ■可選擇定位銷 ■標準焊接片，用於牢固連接至電路板 ■用於盲插的頂針導柱 |
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镀层规格
編碼
端子接點區域
端子尾部區域
RoHs指令
01+
Au 10µ，Au 30µ，
Si 30µ; SI-Cu 30µ
對應
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