高密度陣列系列連接器
AD系列高密度陣列連接器
产品用途
◆5G/LTE 无线
◆远程 PHY、MSO
◆相控/数字阵列雷达
◆测试与测量仪器
◆低地球轨道/中地球轨道卫星
◆射频系统芯片
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产品规格
| 連接器形狀 | 插头/插座 | 基板安裝方法 | BGA |
| 安裝形式 | 垂直嵌合-垂直嵌合 | 接點方向 | Bottom Contact |
| 嵌合部間距 | 0.635mm | 基板安裝間距 | 0.635mm |
| 芯數 | 40~400芯 | 端子電鍍 | 金 |
| 鍍層厚度 |
10~30μm |
電氣傳輸規格 | |
| 傳輸速度（代表參考値） | 支持32 Gbps NRZ/64 Gbps PAM4 | 本體長度（間距方向） |
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| 本體寬度（縱向） | 5mm | 組合高度 | 5mm、7mm、10mm、12mm |
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額定電壓（AC） |
150V | 額定電壓（DC） |
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| 額定電流 |
1.34 A per pin (4 pins powered） |
耐電壓值 |
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| 阻抗匹配 |
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接觸阻抗 |
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| 使用溫度範圍（Max） | 125 ℃ | 使用溫度範圍（Min） | -55 ℃ |
| 端子配列 | Dual Row | RoHS2 | Yes |
| 產品浮動設計 | NO | 雙接觸點 | No |
| 產品定位台柱 | Yes | 插拔次數 | 500 |
| 產品吸著使用膠蓋 | NO | 產品吸著使用防火膠紙 | Yes |
| 鎖定方式 | Auto I-Lock | 卡防脫功能 | Yes |
| 包裝形式 | Emboss | 梱包數量 | 2000 PCS |
4 ROW
2 ROW
產品訂單編碼規則：XXX-XXS-XXX-X-X-X-X-XX
產品系列
產品芯數
產品高度
端子鍍層規格
端子排數
焊球成分規格
有無定位柱
包裝規格
■ ARS：母座；■ ARP：公座
10, 20, 30, 40, 50, 60,70, 80, 90, 100 (PER ROW)
■ 015: 1.5mm;■ 035: 3.5mm；■ 065: 6.5mm；■ 085: 08.5mm
■ L：接触区 10µ金&端子尾部雾锡; ■ S：接触区 30µ金&尾部雾锡; ■ H：接触区30µ金，焊锡尾部锡/铜。
■ 0: 无焊球 ■ 1: 63.0%锡&37.0% 铅 ■ 2: 96.5% 锡&3.0% 银& 0.5% 铜
■ A：无定位销■ B：定位销
■ TR: 带卷包装■ FR: 整卷数量带卷包装
产品图片 |
订单编号 |
生产状况 |
数据下载 |
芯间距 [mm] |
连接方式 |
嵌合高度 |
宽度 [mm] |
芯数 |
焊接固定片 |
工作溫度 |
高速传输 |
产品形状 |
产品系列 |
|---|
产品特性
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◆密度極高，I/O最高可達240；最高可達400的I/O正在開發中 ◆輕薄型5~17mm堆疊高度 ◆5mm纖細寬度 ◆4-排設計；每排10 -100個針位 ◆為訊號完整性效能最佳化的Rate端子系統 ◆開放式端子設計，可實現接地和佈線靈活性 ◆支援64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）應用 ◆PCIe® Gen 6相容 ◆錫球技術，易於加工及自動對準 ◆7~16 mm堆疊高度，直角和電纜正在開發中 |
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镀层规格
編碼
端子接點區域
端子尾部區域
RoHs指令
01+
Au 10µ，Au 30µ，
Si 30µ; SI-Cu 30µ
對應