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高密度陣列系列連接器

NVR系列高密度陣列連接器

人工智慧和機器學習(AI/ML)應用正在推動新的系統架構的發展，這些架構需要更高的速度、頻率寬廣、頻率和密度，以及可擴展性和可配置性。為了應對這些挑戰，京森紅提供了一系列連接器和電纜選項，非常適合支援下一代AI/ML應用，例如視覺系統加速器和陣列伺服器；模組上的系統和電腦；運算平台晶片組；和超低延遲產品。對於設計人員，京森紅憑藉著業界領先的訊號完整性設計專業知識提供全系統優化支援；表徵和開發板；以及線上設計和開發工具。NVR系列連接器產品結合了極高的密度和每通道112 Gbps PAM4 的性能，比傳統陣列節省了40%的空間。
NVR系列連接器產品的創新設計結合了極高的密度和極高的性能，這對於系統尺寸的減少和速度的提高至關重要。全屏蔽差分對設計和兩個可靠的接觸點實現了業界領先的4.0Tbps聚合資料速率。 NVR系列連接器產品的設計不僅能夠以112Gbps PAM4性能運行，而且還提供通往224Gbps的路徑。這是可能的，因為其獨特的BGA式連接器結構、每對觸點上的雙點擁抱觸點、專門的差分對設計以及每個差分對周圍的屏蔽和接地，使其能夠實現224Gbps性能。

产品用途

◆5G/LTE 无线	◆远程 PHY、MSO	◆相控/数字阵列雷达	◆测试与测量仪器	◆低地球轨道/中地球轨道卫星	◆射频系统芯片

产品资料下载

产品目录产品图纸 3D(igs/stp) 产品规格书评估测试报告书(TR) 产品包装规格书 RoHS报告书

产品规格

連接器形狀	插头/插座	基板安裝方法	BGA
安裝形式	垂直嵌合-垂直嵌合	接點方向	Bottom Contact
嵌合部間距	0.8mm	基板安裝間距	0.8mm
芯數	8 Pairs,12 Pairs, 16 Pairs, 24 Pairs, 32 Pairs	端子電鍍	金
鍍層厚度	10~30μm	電氣傳輸規格
傳輸速度（代表參考値）	支持56Gbps NRZ/112Gbps PAM4	本體長度（間距方向）
本體寬度（縱向）		組合高度	7mm,9mm,10mm,12mm
額定電壓（AC）	200V	額定電壓（DC）
額定電流	每針 2.1 A（訊號）每針 9.6 A（接地）	耐電壓值
阻抗匹配		接觸阻抗
使用溫度範圍（Max）	125 ℃	使用溫度範圍（Min）	-55 ℃
端子配列	Dual Row	RoHS2	Yes
產品浮動設計	NO	雙接觸點	No
產品定位台柱	Yes	插拔次數	500
產品吸著使用膠蓋	NO	產品吸著使用防火膠紙	Yes
鎖定方式	Auto I-Lock	卡防脫功能	Yes
包裝形式	Emboss	梱包數量	2000 PCS

產品訂單編碼規則：XXX-XXS-XXX-X-X-X-X-XX

產品系列

產品芯數

端子排數

端子鍍層規格

端子組數

焊球材料成分和類型

有無定位柱

包裝規格

■ NVRS：母座；■ NVRP：公座

DP=4 pairs per wafer

■ 02: 2 ROW ■ 03: 3 ROW ■ 04: 4 ROW ■05: 5 ROW ■06: 6 ROW

■ S：接触区 30µ金&尾部雾锡

4 ROW

3 ROW

2 ROW

■ 0: 无焊球 ■ 1: 63.0%锡&37.0% 铅 ■ 2: 96.5% 锡&3.0% 银& 0.5% 铜

■ A：无定位销■ B：定位销

■ TR: 带卷包装■ FR: 整卷数量带卷包装

产品图片	订单编号	生产状况	数据下载	芯间距 [mm]	连接方式	嵌合高度	宽度 [mm]	芯数	焊接固定片	工作溫度	高速传输	产品形状	产品系列

产品特性


■每聲道112 Gbps PAM4 ■4.0 Tbps總數據速率 - 9 IEEE 400G通道 ■PCIe® 6.0相容 ■創新的整體帶護罩差分對設計實現了：極低的串擾（低至40 GHz）嚴格的阻抗控制堆疊高度增加時資料速率的最小方差 ■每平方英吋112個差分對 ■相比具有相同資料吞吐量的傳統陣列，使用的空間減少了40% ■採用球柵陣列（BGA）封裝技術固定在板上，以實現更高的密度並優化走線分路區域

■保證在任何時候均有兩個接端子，從而確保了更加可靠的連接 ■無插樁對接 ■第一個接端子遺失的訊號會在第二個接端子捕捉到 ■實現了112 Gbps PAM4額定值 ■92Ω解決方案解決了85Ω和100Ω這兩個應用的問題