0.3mm 間距
HF61系列
HF61系列是針對智慧型手機、DVC（數位攝影機）與DSC（數位相機）等電子設備對小型化與多功能化的要求而開發的超小型省空間FPC/FFC連接器，用於電子設備內部連接。為了增加FPC排線保持力，透過使用特殊的金屬端子結構以及翻蓋式煞車來達到效果，並且支援高速電氣訊號傳輸，打開位置傳達煞車效果。間距0.3mm、上下兩接點，高度0.9mm，支撐厚度0.2mm的FPC，實裝部側寬3.5mm。
产品用途
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●智能手表Watch |
●平板电脑iPad |
●电脑Mac |
●智能机顶盒TV app |
●耳机Pods |
●智能手机iPhone |
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●智能音箱Pod |
●无人机 |
●车载设备 |
●安防设备 |
●AGV/AMR |
●马达驱动 |
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●变频器 |
●雷达,LiDAR |
●TCU/网关 |
●工业相机 |
●CNCs/PLCs |
●内窥镜 |
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●工业传感器 |
●服务器 |
●MRI/CT |
●工业机器人 |
●马达 |
●仪表 |
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●车载充电器 |
●HUD抬头显示器 |
●IVI/导航 |
●显示器 |
●照相机 |
●复合打印机 |
产品资料下载
产品规格
| 連接器形狀 | Socket |
基板安裝方法 |
SMT |
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安裝形式 |
RightAngle | 接點方向 | BottomContact |
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嵌合部間距Pitch |
0.3mm | 基板安裝間距Pitch | 0.6mm |
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芯數 |
11，13，15，49，55 | 端子電鍍 | Gold |
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鍍層厚度 |
0.1 μm Min. |
電氣傳輸規格 |
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傳輸速度（代表參考値） |
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本體長度（間距方向） |
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本體寬度（縱向） |
3.5mm |
本體高度 |
0.9mm |
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額定電壓（AC） |
50 V |
額定電壓（DC） |
50 V |
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額定電流 |
AC/DC0.2 A |
耐電壓值 |
200 V（AC） |
|
阻抗匹配 |
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接觸阻抗 |
80 mΩ Max. |
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使用溫度範圍（Max） |
85 ℃ |
使用溫度範圍（Min） |
-40 ℃ |
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端子配列 |
Sigle Row | RoHS2 | Yes |
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適合FPC/FFC厚度 |
0.2mm±0.02mm | 雙接觸點 | No |
|
產品定位台柱 |
No |
插拔次數 |
50 |
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鎖定方式 |
Auto I-Lock |
卡防脫功能 |
Yes |
|
包裝形式 |
Emboss |
包裝數量 |
5000 PCS |
產品訂單編碼規則：HF61-XXS-0.3SHW-XX
①系列名称
②系列编号
③端子接点形式
④产品芯数
⑤接触间距
⑥端子形状
⑦产品包装规格
HF
61
无：标准型 H：省空间型
11,13,15,49,55
0.3mm
SHW：SMT 水平交错安装型
(50): 标准产品（每包 5,000 个） (99): 每包 500 个
产品图片 |
订单编号 |
生产状况 |
3D数据下载 |
芯间距 [mm] |
连接方式 |
产品高度 |
宽度 [mm] |
芯数 |
锁扣方式 |
接点位置 |
工作温度范围 |
高速传输 |
产品系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
61 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
51 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
49 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
45 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
41 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
39 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
35 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
31 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
25 |
Back flip |
上下两接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
21 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85°C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
19 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
17 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
15 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
13 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
0.95 |
3.50 |
11 |
Back flip |
上下两接点 |
-55°C ~ +85 °C |
MIPI D-PHY, eDP1.3 |
HF61 |
产品特性
◆ 薄型0.3mm間距上下接觸連接器
產品可使用上觸點或下觸點，增加了產品設計的自由度。
◆ 反向翻轉和獨特的端子結構可確保FPC排線固定。
反向翻轉和獨特的端子結構大大提高了FPC的固定性。 FPC排線的保持力（水平方向）：約為其他公司產品的2.5倍。
◆ 支援高速傳輸
出色的阻抗特性實現了高速傳輸。
透過使用相同的端子（偶偶端子或奇奇端子）作為差分對，可實現更好的傳輸特性。
將相同的端子（偶數-偶數或奇數-奇數端子）用作一對差分端子，可獲得更好的傳輸特性，並符合 eDP（版本 1.3）和 MIPI（D-PHY）標準。
可支援 eDP（1.3 版）和 MIPI（D-PHY）標準。
◆ SLD開鎖交貨
執行機構在鎖開狀態下交付，因此工作前無需打開執行機構。
操作前無需開啟執行機構。
◆ FPC排線易於插入
產品的外殼開口處的錐形導軌可輕鬆插入 FPC。
◆ 相容0.2mm厚的FPC排線
支援0.2mm厚的FPC，這是0.3mm間距連接器的標準厚度。
(加強板的適度剛性可防止FPC排線變形，並防止在插入和插配過程中出現問題）。
◆ 連接器底部無圖案禁區。
連接器的底面用樹脂覆蓋，消除了端子外露，因此電路板圖案佈線不受任何限制。 這使得電路板設計具有更大的靈活性。
◆ 符合RHOS環保要求
無鹵素
連接器的氯或溴含量不超過標準值。
*根據 IEC 61249-2-21 定義
Br：900ppm以下、Cl：900ppm以下、Br+Cl：1,500ppm以下
◆ 支援與自動SMT相容
可透過捲帶包裝實現自動安裝。標準產品為每卷5000件，但也有每卷500件的產品。
(壓花捲軸的外部形狀為每卷 5000 件）。
產品可使用上觸點或下觸點，增加了產品設計的自由度。
◆ 反向翻轉和獨特的端子結構可確保FPC排線固定。
反向翻轉和獨特的端子結構大大提高了FPC的固定性。 FPC排線的保持力（水平方向）：約為其他公司產品的2.5倍。
◆ 支援高速傳輸
出色的阻抗特性實現了高速傳輸。
透過使用相同的端子（偶偶端子或奇奇端子）作為差分對，可實現更好的傳輸特性。
將相同的端子（偶數-偶數或奇數-奇數端子）用作一對差分端子，可獲得更好的傳輸特性，並符合 eDP（版本 1.3）和 MIPI（D-PHY）標準。
可支援 eDP（1.3 版）和 MIPI（D-PHY）標準。
◆ SLD開鎖交貨
執行機構在鎖開狀態下交付，因此工作前無需打開執行機構。
操作前無需開啟執行機構。
◆ FPC排線易於插入
產品的外殼開口處的錐形導軌可輕鬆插入 FPC。
◆ 相容0.2mm厚的FPC排線
支援0.2mm厚的FPC，這是0.3mm間距連接器的標準厚度。
(加強板的適度剛性可防止FPC排線變形，並防止在插入和插配過程中出現問題）。
◆ 連接器底部無圖案禁區。
連接器的底面用樹脂覆蓋，消除了端子外露，因此電路板圖案佈線不受任何限制。 這使得電路板設計具有更大的靈活性。
◆ 符合RHOS環保要求
無鹵素
連接器的氯或溴含量不超過標準值。
*根據 IEC 61249-2-21 定義
Br：900ppm以下、Cl：900ppm以下、Br+Cl：1,500ppm以下
◆ 支援與自動SMT相容
可透過捲帶包裝實現自動安裝。標準產品為每卷5000件，但也有每卷500件的產品。
(壓花捲軸的外部形狀為每卷 5000 件）。
镀层规格
| 編碼 | 接點部 | 端尾部 | 輔助鋼片 | RoHS指令 | |||
| 01+ | Au | Au | Sn-Cu | 對應 | |||