0.3mm 間距
HF62系列
HF62系列是應數位相機（DSC）市場對輕薄與小型化需求而開發的FPC連接器。間距0.3mm，板上高度1.0mm，SMT部側寬3.2mm*。 *鎖緊翻蓋時的縱向寬度:3.5mm，適用於智慧型手機/平板電腦、穿戴式裝置、筆記型電腦、音響設備和遊戲機等消費性電子產品。
产品用途
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●智能手表Watch |
●平板电脑iPad |
●电脑Mac |
●智能机顶盒TV app |
●耳机Pods |
●智能手机iPhone |
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●智能音箱Pod |
●无人机 |
●车载设备 |
●安防设备 |
●AGV/AMR |
●马达驱动 |
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●变频器 |
●雷达,LiDAR |
●TCU/网关 |
●工业相机 |
●CNCs/PLCs |
●内窥镜 |
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●工业传感器 |
●服务器 |
●MRI/CT |
●工业机器人 |
●马达 |
●仪表 |
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●车载充电器 |
●HUD抬头显示器 |
●IVI/导航 |
●显示器 |
●照相机 |
●复合打印机 |
产品资料下载
产品规格
| 連接器形狀 | Socket |
基板安裝方法 |
SMT |
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安裝形式 |
RightAngle | 接點方向 | BottomContact |
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嵌合部間距Pitch |
0.3mm | 基板安裝間距Pitch | 0.6mm |
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芯數 |
13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33, 35, 37, 39, 41, 45, 51, 55, 57, 61, 71 | 端子電鍍 | Gold |
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鍍層厚度 |
0.1 μm Min. |
電氣傳輸規格 |
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傳輸速度（代表參考値） |
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本體長度（間距方向） |
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本體寬度（縱向） |
3.5mm |
本體高度 |
1.0mm |
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額定電壓（AC） |
30 V |
額定電壓（DC） |
30 V |
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額定電流 |
AC/DC0.2 A |
耐電壓值 |
200 V（AC） |
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阻抗匹配 |
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接觸阻抗 |
80 mΩ Max. |
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使用溫度範圍（Max） |
85 ℃ |
使用溫度範圍（Min） |
-40 ℃ |
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端子配列 |
Sigle Row | RoHS2 | Yes |
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適合FPC/FFC厚度 |
0.2mm±0.02mm | 雙接觸點 | No |
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產品定位台柱 |
No |
插拔次數 |
50 |
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鎖定方式 |
Auto I-Lock |
卡防脫功能 |
Yes |
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包裝形式 |
Emboss |
包裝數量 |
5000 PCS |
產品訂單編碼規則：HF62-XXS-0.3SH-XX
①系列名称
②系列编号
③端子接点形式
④产品芯数
⑤接触间距
⑥端子形状
⑦产品包装规格
HF
62
无：标准型 H：省空间型
13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33, 35, 37, 39, 41, 45, 51, 55, 57, 61, 71
0.3mm
SH：SMT卧式贴装型
(50): 标准产品（每包 5,000 个） (99): 每包 500 个
产品图片 |
订单编号 |
生产状况 |
3D数据下载 |
芯间距 [mm] |
连接方式 |
产品高度 |
宽度 [mm] |
芯数 |
锁扣方式 |
接点位置 |
工作温度范围 |
高速传输 |
产品系列 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
71 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
|||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
61 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
|||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
57 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
55 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
51 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
45 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
41 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
|||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
39 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
|||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
37 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
35 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
33 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
31 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
29 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
27 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
25 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
23 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
21 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
19 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
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|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
17 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
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量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
15 |
Front flip |
下接点 |
-55 °C ~ +85 °C |
HF62 |
|||
|
量产中 |
0.30 |
水平嵌合 |
1.0 |
3.50 |
13 |
Front flip |
下接点 |
-55°C ~ +85 °C |
HF62 |
产品特性
◆超薄型0.3毫米間距FPC連接器
此連接器採用超薄設計，連接器高度為1.0毫米，安裝深度為3.5毫米。
◆易於電路板安裝
連接器前後的端子接腳交錯排列，方便安裝，間距為0.6公釐。
間距為0.6毫米，方便安裝。
◆連接器底部無圖案禁止。
產品底部用樹脂覆蓋，以消除端子外露。
這意味著電路板圖案佈線不受任何限制。
這增加了電路板設計的自由度。
◆SLD翻轉鎖定係統帶來優異的操作性
由於SLD執行器採用了翻轉鎖定（旋轉一觸式）ZIF結構使FPC連接工作變得簡單且安全。
鎖定時有明顯的咔嗒聲，可防止不完全鎖定。
◆支援0.2毫米厚的FPC排線
支援0.2毫米的FPC排線，這是0.3毫米間距連接器的標準厚度。
(加強板的適度剛性可防止 FPC 變形，避免在插入和插配過程中出現問題）。
◆自動安裝
透過捲帶包裝可自動安裝。 (每卷 5,000件）
◆符合RHOS環保要求
無鹵素
連接器中不使用超過標準值的氯或溴。
* 根據 IEC61249-2-21 標準定義。
Br : 900 ppm 或以下，Cl : 900 ppm 或以下，Br + Cl : 1,500 ppm 或以下
此連接器採用超薄設計，連接器高度為1.0毫米，安裝深度為3.5毫米。
◆易於電路板安裝
連接器前後的端子接腳交錯排列，方便安裝，間距為0.6公釐。
間距為0.6毫米，方便安裝。
◆連接器底部無圖案禁止。
產品底部用樹脂覆蓋，以消除端子外露。
這意味著電路板圖案佈線不受任何限制。
這增加了電路板設計的自由度。
◆SLD翻轉鎖定係統帶來優異的操作性
由於SLD執行器採用了翻轉鎖定（旋轉一觸式）ZIF結構使FPC連接工作變得簡單且安全。
鎖定時有明顯的咔嗒聲，可防止不完全鎖定。
◆支援0.2毫米厚的FPC排線
支援0.2毫米的FPC排線，這是0.3毫米間距連接器的標準厚度。
(加強板的適度剛性可防止 FPC 變形，避免在插入和插配過程中出現問題）。
◆自動安裝
透過捲帶包裝可自動安裝。 (每卷 5,000件）
◆符合RHOS環保要求
無鹵素
連接器中不使用超過標準值的氯或溴。
* 根據 IEC61249-2-21 標準定義。
Br : 900 ppm 或以下，Cl : 900 ppm 或以下，Br + Cl : 1,500 ppm 或以下
镀层规格
| 編碼 | 接点部 | 端尾部 | 輔助鋼片 | RoHS指令 | |||
| 01+ | Au | Au | Sn-Cu | 對應 | |||
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